溫度循環比較 |
低溫 |
高溫 |
溫變率 |
駐留時間 |
循環數 |
IEC61215 |
-40±2℃ |
85±2℃ |
最大100℃/h |
最少10min |
50、200 |
GB9535 |
-40±2℃ |
85±2℃ |
最大100℃/h |
最少10min |
50、200 |
IEC61646 |
-40±2℃ |
85±2℃ |
最大100℃/h |
最少10min |
50、200 |
GB18911 |
-40±2℃ |
85±2℃ |
最大100℃/h |
最少10min |
50、200 |
UL1703 |
-40±2℃ |
90±2℃ |
最大120℃/h |
30~105min |
200 |
IEC62108 |
-40±2℃ |
65℃、85℃、110℃ |
10cycle/day |
10min |
500、1000、2000 |
IEC62108 |
-40℃ |
65℃、85℃、110℃ |
18cycle/day |
10min |
500、1000、2000 |
IEEE1513 |
-40℃ |
90℃、110℃ |
0.9~7.5℃/min |
最少10min |
250、500 |
IEEE1513 |
-40℃ |
90℃、110℃ |
最大100℃/h |
最少10min |
100、200 |
IEEE1513 |
-40℃ |
60℃、90℃ |
最大100℃/h |
最少10min |
50、200 |
Humidity-freeze test(濕冷凍測試) 目的:確定元件承受高溫、高濕之後以及隨後的零下溫度影響的能力。
溫度循環比較 |
高溫高濕 |
低溫 |
溫變率 |
循環數 |
IEC61215 |
85℃/85±5%(20h) |
-40℃(0.5~4h) |
高溫升降溫(100℃/h) 低溫升降溫(200℃/h) |
10 |
GB9535 |
85℃/85±5%(20h) |
-40℃(0.5~4h) |
高溫升降溫(100℃/h) 低溫升降溫(200℃/h) |
10 |
IEC61646 |
85℃/85±5%(20h) |
-40℃(0.5~4h) |
高溫升降溫(100℃/h) 低溫升降溫(200℃/h) |
10 |
GB18911 |
85℃/85±5%(20h) |
-40℃(0.5~4h) |
高溫升降溫(100℃/h) 低溫升降溫(200℃/h) |
10 |
UL1703 |
85℃/85±2.5%(20h) |
-40℃(0.5~4h) |
高溫升降溫(120℃/h) 低溫升降溫(200℃/h) |
10 |
IEEE1513 |
85℃/85±2.5%(20h) |
-40℃(0.5~4h) |
高溫升降溫(100℃/h) 低溫升降溫(200℃/h) |
20 |
IEC62108 |
85℃/85±2.5%(20h) |
-40℃(0.5~4h) |
高溫升降溫(100℃/h) 低溫升降溫(200℃/h) |
20、40 |
Damp Heat(濕熱測試) 85 ±2 ℃/85 ±5%/1000h ,目的:確定模組抵抗濕氣長期滲透之能力 |